107學年度第十五次電機工程學系電子科技講座: 陳柏宏肯諅國際有限公司總經理

輔仁大學107學年度電機工程學系電子科技講座
講員：陳柏宏肯諅國際有限公司總經理，輔仁大學電子系第8屆系友
講題 : 半導體測試在台灣

本次電子科技講座邀請到電子系第8屆系友-肯諅國際陳柏宏總經理，介紹相關半導體測試技術並分享多年來的從事業務工作經驗。陳學長曾服務於許多公司，包含美商Tektronix, Teradyne, GE Capital，目前自行開設公司。陳學長詳細介紹IC的整個生產流程，由設計、Layout 、光罩製作、 IC製造、針測、封裝、成品測試，組裝到成品的過程。IC 測試包含晶圓測試(WAFER TEST)及成品測試(FINAL TEST)。晶圓測試所指的是針對晶圓上的每個晶粒進行針測，讓IC在封裝前先過瀘掉電性功能不佳的晶片，降低IC成品的不良率。成品測試則是封裝完成後所進行的測試，目的在確認IC成品的功能、速度、容忍度、耗電、散熱等屬性是否正常，以保證IC成品出貨的品質，在降低成本支出扮演相當重要的角色。陳學長同時介紹IC測試產業的主要公司，目前台灣專業的IC測試廠商主要為京元電子、矽格、台星科、力成及泰林等。同時以影片介紹IC測試機台(TESTER、HANDLER 、PROBER)的測試實況及測試機台廠商，讓同學印象深刻，陳學長也解釋許多相關專有名詞，包含TEST AND MEASUREMENT、DESIGN VERIFICATION、FAILURE ANALYSIS ...，並特別強調了解這些名詞的重要性。

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠（整合型半導體廠，從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦）製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

最後陳學長分享幾點工作體驗: 工程師是解決問題，成功的經驗是可以學習但不能模仿，有時失敗的經驗才是最值錢的。目前半導體的重心在亞洲，未來同學有許多相關的工作。