5G+產業新星揚帆啟航實習計畫相關資料及訊息
(一) 天線：如陣列天線、多輸入多輸出系統、巨量天線、主動式天線系統、波 束成形、天線封裝/模組技術等。
(二) 射頻：如微波/毫米波、射頻主被動元件、射頻收發模組/射頻傳收機、射 頻前端模組等。
(三) 晶片封測：如 IC 封裝/組裝、先進封裝技術、集成電路設計、IC 測試、前 段晶圓測試、封裝後測試等。
(四) 關鍵材料(晶片/PCB)：如高頻/高速基板(基材)、關鍵零組件、天線單元材 料、射頻系統材料、構裝/製程材料等。
(五) 小基站/無線接取：如電信/通訊系統、無線接取技術、5G NR 新空中介面、 基站系統、小基站分割架構等。
(六) SDN/NFV 解決方案：如軟體定義網路架構、網路切片、邊緣運算、網路 功能虛擬化、開源軟體、白盒硬體等。
(七) 應用：如智慧城市、車聯網/自動駕駛、工業物聯網等。
產業新星須於112年4月17日（一）前至「5G+產業新星揚帆啟航計畫」網站，填報名表及自行上傳相關履歷資料
學生操作手冊及申請須知
(1) 學生申請懶人包：https://reurl.cc/n75v9n
(2) 學生申請須知：https://reurl.cc/5M2g4v
(3) 申請入口：https://www.5g-jump.org.tw/zh-tw/login (計畫公告日-4/17期間開放報名及上傳履歷)
承辦單位 : 輔仁大學教務處 尤文伶 Tel:02-2905-2320
