演講題目： 高頻晶片量測的挑戰
演講者： 郭岳芳
演講內容重點：

這次很榮幸可以邀請郭岳芳學長來跟大家分享，學長提到了高頻晶片的測試 主要依賴探針台，透過微探針來接觸晶片上的接點，探針台可垂直或平行擺放， 並且與微控制器搭配進行精確測量。常用的高頻測試探頭包括RF探頭（3針： G、S、RF）和直流電探頭（5針、3針、6針），這些探頭在進行高頻測試時，須 確保探針的接點與量測設備間距合適，以達到準確的測量結果。

在測量過程中，晶片會使用特殊的封裝技術如PCB來連接測試設備。對於 高頻信號的傳輸，通常採用微帶線（microstrip line）、共平面波導（CPW）或接 地共平面波導（GCPW）來減少信號損耗並增強傳輸效能。另外，使用 CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術進行晶片堆疊，能進一步提高3D封裝技術的 應用效能。 在高頻晶片測試中，主要挑戰包括信號傳輸損耗和測試精度問題。透過精確 設計的探針台與探頭組件，以及使用先進的封裝技術如 CoWoS，可以減少測試 過程中的干擾，提高測試準確度。

演講中也提到，使用良好的接地技術可以有效 降低高頻損耗，並且探討了如何改進測試設備來提高測試效率及準確性。